纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍,新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术,并通过石墨掺硅的方式,负极能量密度比普通石墨负极电池提升16%。另外 ,荣耀Magic5Pro及行业首发独立蓝牙天线架构 ,Wi-Fi/蓝牙独享自己的天线,蓝牙无延迟 ,Wi-Fi无卡顿,解决Wi-Fi/蓝牙的信号干扰问题 。散热部分,荣耀Magic5系列采用超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统,提供高达1500W/mK的石墨烯导热系数 ,结合超大VC散热面积,让高负载游戏也能冰凉应对。荣耀Magic5全系采用高通第二代骁龙8移动平台,基于第2代台积电4nm工艺,相比第一代骁龙8移动平台,实现了25%的GPU性能提升,60%AI能效提升,以及35%CPU多核性能的提升。
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荣耀Magic5系列搭载全新升级的AI人像引擎2.0,在第一代AI人像引擎基础上,2.0版本新增多项算法优化 ,让人像拍摄画质再升级。荣耀Magic5系列搭载全新升级的AI人像引擎2.0,在第一代AI人像引擎基础上 ,2.0版本新增多项算法优化,让人像拍摄画质再升级 。
荣耀Magic5系列搭载全新升级的AI人像引擎2.0,在第一代AI人像引擎基础上,2.0版本新增多项算法优化,让人像拍摄画质再升级 。
通过搭载这颗独立的射频增强芯片,再加上全新优化的调谐算法 ,荣耀Magic5Pro和对弱信号几大核心场景进行了相应的优化 。
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本次MagicOS7.1新增多个功能,基于MagicRing信任环带来鼠标共享、通知共享等智慧互联,实现多设备全场景信息自然流转为了得到对焦更加精确的照片,荣耀Magic5系列通过主角追焦、主角预测锁定焦点设定 ,实现鹰眼精彩抓拍在人像场景拍摄中 ,对主角的精确自动追焦,从而达成更为准确的抓拍成像。