散热部分 ，荣耀Magic5系列采用超导六方晶石墨烯材质+VC液冷散热系统 ，提供高达1500W/mK的石墨烯导热系数 ，结合超大VC散热面积 ，让高负载游戏也能冰凉应对 。同时荣耀Magic5Pro搭载LPDDR5X+UFS4.0高性能存储组合 ，为游戏和各项应用操作提供了极速的读写速度 。本次MagicOS7.1新增多个功能，基于MagicRing信任环带来鼠标共享 、通知共享等智慧互联，实现多设备全场景信息自然流转另外 ，荣耀创新的低压电荷聚能技术，通过重新设计系统的供电链路和电池智能管理算法 ，使得手机能够在低电压下稳定可靠运行。官方表示 ，iPhone拍摄一张的时间 ，荣耀Magic5系列可以实现体验上最多接近10张的拍摄（2X变焦设定下） 。纯硅材料理论克容量约为石墨材料的10倍 ，新一代硅碳负极材料采用多孔碳骨架+纳米硅原位气相沉积技术，并通过石墨掺硅的方式 ，负极能量密度比普通石墨负极电池提升16% 。抓拍对于手机影像系统来说是一个巨大的挑战，在转瞬间实现对焦精确、拍摄清晰 、光线和色彩准确，需要手机影像系统的硬件 、运算速度和软件算法优化全力配合 。
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